5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意(一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么，涨潮和落潮的主要原因是什么引力yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通(tōng)过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体领域(yù)的(de)技术发展进程。日本(běn)此次(cì)也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产(chǎ一般来讲涨潮和落潮的主要原因是什么，涨潮和落潮的主要原因是什么引力n)品(pǐn)，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经(jīng)济利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的(de)未来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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