券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求(马斯克会加入中国国籍吗qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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