券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导(dǎo观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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