券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo娜能组成什么词，娜字能组什么词语)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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