5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们(men)的(de)出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在(zài)半(bàn)导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来(lái)看(kàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停购美(měi)光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在(zài)半导体反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本(běn)国经济利益(yì)。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则(zé)实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不(bù)安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添方差分析英文缩写，方差分析英文翻译了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国(guó)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经(jīng方差分析英文缩写，方差分析英文翻译)济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域(yù)合作的(de)良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本(běn)本国企业(yè)的发展信(xìn)心(xīn)和前景(jǐng)。希望(wàng)日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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