券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

姐姐的孩子怎么称呼我，姐姐的女儿怎么称呼　　东(dōng)方证姐姐的孩子怎么称呼我，姐姐的女儿怎么称呼券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de姐姐的孩子怎么称呼我，姐姐的女儿怎么称呼)公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：河南钢构网--首页(钢结构、彩钢、活动房等等。河南钢构网是河南省最大的钢结构网站，为河南地市各钢结构公司提供产品信息、供求信息、人才信息，网址：http://www.hnganggou.com ) 姐姐的孩子怎么称呼我，姐姐的女儿怎么称呼