集成(chéng)电路(lù)的作用是什么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用：减少元器件的(de)使用的。

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集成电路(lù)的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的(de)数量减少，在零散元器(qì)件上有了很(hěn)大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅(jǐn)减少了(le)外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得(长城有什么特点和景观特点 长城是谁修建的dé)到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电路(lù)的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集(jí)成电路，从而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便于(yú)大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科(kē)－集成电路

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