射频芯(xīn)片领域面临(lín)变(biàn)局，下(xià)游市场增速放缓叠加进入(rù)竞争红海(hǎi)，海外(wài)巨头(tóu)已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射(shè)频(pín)芯片厂商慧智微正式在科(kē)创板上市。公(gōng)司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价(jià)跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级(jí)市(shì)场受到资本热捧。据公(gōng)司上市(shì)文件，慧智微于2018年末开(kāi)始(shǐ)进(jìn)入融(róng)资快车道，先后(hòu)引入了华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华(huá)、大基(jī)金(jīn)二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江创投等(děng)一系(xì)列外部(bù)机构股东。截至上市前，大基金二期(qī)、广发(fā)信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部(bù)机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产品结(jié)构相似(shì)的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了破发的行情，该公司股价于(yú)去年下半年(nián)触底回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于发(fā)行价(jià)。

　　二(èr)级(jí)市场遇冷背后，是射频(pín)领域正面临变局。目前(qián)，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数(shù)据显示(shì)，由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及(jí)潜(qián)力有限等因素(sù)影(yǐng)响，预计(jì)到2028年射频前(qián)端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头(tóu)，近年来也在(zài)响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业务(wù)以外的折叠小刀哪个快递可以邮寄的 折叠小刀是管制刀具吗转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公(gōng)开资(zī)料显(xiǎn)示，慧智(zhì)微(wēi)成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业务为(wèi)射(shè)频前端芯片及模组的研(yán)发(fā)、设计(jì)和销(xiāo)售，下游应用领域主要包括(kuò)智能手机以及物联网(wǎng)，客户包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信(xìn)等(děng)无线(xiàn)通信模组厂商(shāng)。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏(kuī)损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏(kuī)损持续的(de)原因，慧智微(wēi)在招股文件中称，是由于持续(xù)进行(xíng)高额研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验(yàn)证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠(dié)加(jiā)下游去库存周(zhōu)期影(yǐng)响，公司产(chǎn)品毛(máo)利空间(jiān)受挤压。

　　研(yán)发投(tóu)入方面(miàn)，近三年(nián)的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及1.85亿元，占营(yíng)收比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不及(jí)和慧智微(wēi)产品结构(gòu)更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要(yào)抓(zhuā)紧扩(kuò)大(dà)规(guī)模的情况下，慧智(zhì)微开(kāi)启了对外融资之(zhī)路。公开(kāi)信(xìn)息显示，公司(sī)于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的(de)2021年，其在(zài)一年内完(wán)成了三轮融资，众多(duō)知(zhī)名(míng)资方(fāng)，包括大基(jī)金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也(yě)是在(zài)这一阶段(duàn)对慧智微进(jìn)入(rù)了(le)慧智微(wēi)的股东序列(liè)。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以及金(jīn)沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5％以上(shàng)的(de)外部(bù)机构股东，持股比例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通(tōng)-执中数据显示，从(cóng)当前的股价情况看(kàn)，大基(jī)金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里(lǐ)，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在(zài)后(hòu)一轮持续加注(zhù)的红杉中国，平(píng)均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)领域面(miàn)临变局

　　慧(huì)智(zhì)微(wēi)招股书显示，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来(lái)自于(yú)手机领域。当前(qián)，智能手(shǒu)机出货量的大(dà)幅下降，已经对慧(huì)智微的业(yè)绩造成了冲击，而市场对智能(néng)手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智(zhì)微在内(nèi)的射频芯(xīn)片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数(shù)据(jù)，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿(yì)美元以上，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频前端市场规(guī)模与2021年的市场相差(chà)无几。而接(jiē)下来，由(yóu)于智能手机的温(wēn)和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限(xiàn)，预(yù)计到(dào)2028年射频(pín)前端(duān)的市(shì)场年复合增(zēng)长率约(yuē)为(wèi)5.8％，将(jiāng)达到(dào)269亿美元。

　　与慧(hu折叠小刀哪个快递可以邮寄的 折叠小刀是管制刀具吗ì)智微有着相似(shì)产品结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘，唯捷(jié)创芯(xīn)股(gǔ)价(jià)仍(réng)低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多(duō)家射频芯片领(lǐng)域的(de)巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓展(zhǎn)射频以外(wài)的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸(shēn)至汽(qì)车、物联网、电源(yuán)等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域正呈现出(chū)一片红(hóng)海(hǎi)的竞争格(gé)局(jú)，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中(zhōng)在(zài)中低端市场，各射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商只能再卷(juǎn)价格，进一(yī)步压低了(le)自身的利(lì)润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电子创始人钟(zhōng)林(lín)此前曾(céng)表示，国产(chǎn)射频(pín)前端芯片(piàn)杀价已经(jīng)无底线，而预计未来(lái)每个射频细分(fēn)赛(sài)道还会有更多竞(jìng)争者(zhě)进入，往后三年射频(pín)芯片厂(chǎng)商将面临更大的(de)生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的(de)关注亦有所下降，截至(zhì)目前，今年(nián)共(gòng)有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖了(le)投资机(jī)构涵盖了中(zhōng)金(jīn)资本、红杉(shān)资(zī)本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业(yè)基金、深创投等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中心(xīn)建(jiàn)设、总(zǒng)部基地(dì)及(jí)上海和广州研发中心建设(shè)以及补(bǔ)充流动资(zī)金。具体战(zhàn)略规划方(fāng)面，其表示将(jiāng)巩固(gù)在5G射(shè)频前端领域(yù)取得的(de)市场地位，增加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟进射(shè)频前端技术迭代，优化(huà)可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用(yòng)；产品上加大对(duì)上(shàng)游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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