5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施的省(2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对(duì)某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无(wú)银三(sān)百两”的(de)说法显然没(méi)有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制(zhì)高性(xìng)能半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具有(yǒu)优(yōu)势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护(hù)自(zì)身合(hé)法(fǎ)权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中(2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了(le)极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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