券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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