申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发(fā)现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，自主研(yán)发的(de)环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑(huá)，伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断上(shàng)市(shì)，并在(zài)资本(běn)助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体行业的归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的(de)设(shè)计能力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名(míng)行业第(dì)92名，其较快增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设(shè)备等相(xiāng)关产品的(de)周转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求的局(jú)面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该(gāi)年半导体指数cos2x等于多少二倍角公式，cos2x等于多少公式(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的(de)13家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量(liàng)下(xià)滑的企业，股价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营体量(liàng)较(jiào)大的(de)公司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图cos2x等于多少二倍角公式，cos2x等于多少公式：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要(yào)不断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　cos2x等于多少二倍角公式，cos2x等于多少公式增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了(le)国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

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