券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）字母圈什么意思 字母圈都是怎么找到的先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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