集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作用(yòng)是集成电(diàn)路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上(shàng)有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计(jì)方面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集中成一个集(jí)成电路(lù)，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一反函数常用公式大全，反函数运算公式(yī)种把(bǎ)电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军(jūn)事(反函数常用公式大全，反函数运算公式shì)、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百度百科－集(jí)成电(diàn)路

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