券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最当断不断必受其乱是什么意思，当断不断 必受其乱下一句为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)当断不断必受其乱是什么意思，当断不断 必受其乱下一句布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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