5月29日，在2023中(zhōng)关村论坛(tán)的“脑机接口(kǒu)创新发展论坛”cac2制取c2h2，cac2形成过程电子式上，工信部(bù)总工程师(shī)赵志国介绍，在产业界共同努(nǔ)力(lì)下，我国已经形(xíng)成覆盖基(jī)础层、技术(shù)层与应用(yòng)层的(de)脑(nǎo)机接口(kǒu)全产(chǎn)业链，并在医疗、教育、工业、娱乐等领域应用落地。工信部将把脑(nǎo)机接口作为培育未来产业发(fā)展的重要方向，加强(qiáng)脑机接口应用场(chǎng)景的(de)探索，加速推动脑机接口产业蓬勃发(fā)展。

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