射频芯片领域(yù)面(miàn)临(lín)变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻求业务(wù)转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创板上市。公(gōng)司股价(jià)开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受到资本热(rè)捧。据(jù)公(gōng)司(sī)上市(shì)文件，慧智微于(yú)2018年末(mò)开始进入融资快(kuài)车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系(xì)列外部机构股(gǔ)东。截至上(shàng)市前，大(dà)基金(jīn)二(èr)期、广发信德以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一提(tí)的是，与慧智(zhì)微(wēi)产品结构相(xiāng)似的唯捷创芯(xīn)，上市首日(rì)也(yě)走(zǒu)出了破发的(de)行情(qíng)，该公司(sī)股价于(yú)去年下半年(nián)触底(dǐ)回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面临变(biàn)局。目前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由(yóu)于(yú)智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年(nián)复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频(pín)芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场(chǎng)变化谋求射(shè)频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板(bǎn)日报》记者注(zhù)意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期等多个知名资(zī)方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主营业务为射(shè)频前(qián)端芯(xīn)片及模组的研发、设计和销售，下(xià)游应用领域主(zhǔ)要包括智能手机以及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端(duān)设(shè)备ODM厂商，以及移(yí)远通信(xìn)等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前(qián)仍(réng)处于亏(kuī)损状态，净亏损额分(fēn)别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续的原因(yīn)，慧智微在(zài)招股文(wén)件中称，是由(yóu)于持续进行高额研(yán)发投入；下游(yóu)客(kè)户集中(zhōng)且(qiě)具有(yǒu)产品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公(gōng)司(sī)产品毛利空(kōng)间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近三(sān)年的总额(é)分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利(lì)方面，近三年公(gōng)司的(de)综(zōng)合毛(máo)利率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业(yè)头部卓胜微50％左(zuǒ)右的(de)毛(máo)利率水平，也(yě)不及和慧(huì)智微产(chǎn)品结构更(gèng)接近(jìn)的(de)唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能(néng)力不足，但(dàn)仍要(yào)抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的情(qíng)况下，慧智微(wēi)开启了对外融(róng)资之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年(nián)末开始进入融(róng)资(zī)快(kuài)车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成(chéng)了三轮融资，众多(duō)知名资方(fāng)，包括大基金(jīn)二期、元(yuán)禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段(duàn)对(duì)慧智(zhì)微进入(rù)了慧智微的(de)股东序(xù)列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金(jīn)二(èr)期、广发信德(dé)以及金(jīn)沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示，从当前(qián)的股价(jià)情况看，大基金二期在投资慧(huì)智(zhì)微的近(jìn)两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个(gè)月进(jìn)入、并在后(hòu)一轮(lún)持续加(jiā)注的红杉中国(guó)，平均持股(gǔ)成(chéng)本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　数学中e等于多少，高中数学中e等于多少>▌射频芯(xīn)片领域(yù)面(miàn)临(lín)变局

　　慧智微(wēi)招股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机(jī)出货量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智能手机(jī)未来增速(sù)持续放缓的预期，也让(ràng)资本市(shì)场对包(bāo)括慧(huì)智微(wēi)在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数(shù)据，2021年(nián)射(shè)频前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场规(guī)模与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无几(jǐ)。而接下来，由于智能手机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射频前端的市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东突击(jī)入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn数学中e等于多少，高中数学中e等于多少)上市(shì)时，也遭遇(yù)了破发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌(diē)至30元(yuán)每(měi)股的价(jià)格后止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截(jié)至(zhì)今日收盘，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发(fā)行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商都在谋(móu)求转(zhuǎn)型，拓展射频(pín)以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的(de)射频芯(xīn)片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射(shè)频领域正呈现出一(yī)片红海的(de)竞(jìng)争格局，由于入局者众(zhòng)，且产(chǎn)品(pǐn)仍集(jí)中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再(zài)卷价(jià)格，进一步压低了自身的利润(rùn)空间(jiān)。

　　射频厂商三伍(wǔ)微(wēi)电子(zi)创(chuàng)始人钟林此前曾表示，国(guó)产射频前端芯(xīn)片杀价(jià)已经无底线，而预(yù)计未来每个射频(pín)细分赛道还会有更(gèng)多竞争(zhēng)者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂商将面临更(gèng)大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频(pín)芯(xīn)片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截(jié)至(zhì)目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融(róng)资，而在2021年上半年，这(zhè)个数据是近(jìn)50家，且(qiě)投资机构涵盖了投(tóu)资机(jī)构(gòu)涵盖了(le)中金资本、红杉资本中(zhōng)国(guó)、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业(yè)基金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当(dāng)前，射(shè)频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中(zhōng)表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州(zhōu)研发(fā)中心(xīn)建(jiàn)设以及补(bǔ)充流(liú)动资金(jīn)。具体(tǐ)战略规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的(de)市场(chǎng)份额；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技术框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加(jiā)大对(duì)上游(yóu)滤波器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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