券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%巧克力放冰箱可以吗，巧克力放冰箱里保质期一般多长时间巧克力放冰箱可以吗，巧克力放冰箱里保质期一般多长时间n>，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域巧克力放冰箱可以吗，巧克力放冰箱里保质期一般多长时间。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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