射(shè)频(pín)芯片领域面临(lín)变局，下游市场(chǎng)增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上(shàng)市(shì)。公(gōng)司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于(yú)2018年末开始进入融资快车(chē)道，先后(hòu)引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国(guó)以及(jí)金(jīn)沙(shā)江创投等一系列外部(bù)机构股(gǔ)东。截至上市前，大基(jī)金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的(de)外部(bù)机构(gòu)股东，持(chí)股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一(yī)提的是，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创(chuàng)芯，上市首日也走出(chū)了破发的行情，该公(gōng)司股价(jià)于去年下半年(nián)触底回升，但截至今(jīn)日(rì)收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后(hòu)，是射频领域正面临变局。目前(qián)，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预(yù)计到2028年射频前端市场(chǎng)年(nián)复合增长率约(yuē)为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应市场变化(huà)谋求射频(pín)芯片(piàn)业务以外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创(chuàng)板日(rì)报》记(jì)者注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等(děng)公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金二期等多(duō)个知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智(zhì)微成立于2011年(nián)，主营业务为射频前(qián)端芯片及模组的研发、设计和(hé)销售，下游应用领域(yù)主要(yào)包(bāo)括(kuò)智(zhì)能手机以及物(wù)联网(wǎng)，客户(hù)包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻(wén)泰科技(jì)等(děng)移动终端设备ODM厂商(shāng)，以及移(yí)远通信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续(xù)的(de)原因，慧智(zhì)微在招(zhāo)股文件中称(chēng)，是由于持(chí)续进行高额研发(fā)投(tóu)入；下游(yóu)客户集中且具有产品验证周期(qī)，尚(shàng)未形成规模(mó)效应；市(shì)场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周期影响，公(gōng)司产品毛利空间受挤压。

　　研(yán)发投入(rù)方面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及(jí)1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的(de)毛利率水平(píng)，也不及和慧智微(wēi)产品结构更接近的唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大规模的(de)情(qíng)况(kuàng)下，慧智微(wēi)开启了(le)对外融资之路。公开信(xìn)息(xī)显示，公司于2018年末开始进入融资快(kuài)车道(dào)，尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年(nián)，其在一年内(nèi)完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞(pú)华(huá)、红杉(shān)中国、IDG等(děng)也(yě)是在这一阶段对慧智微进入了慧智(zhì)微的股东序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股东，持股(gǔ)比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据显示(shì)，从(cóng)当(dāng)前的股价情况看，大基(jī)金二期在投资慧智(zhì)微(wēi)的近两(liǎng)年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而(ér)较大基金二(èr)期(qī)晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后一(yī)轮持续加注的红杉中(zhōng)国(guó)，平均持股(gǔ)成本增至13.78元(yuán)/股(gǔ)，当(dāng)前实现账面回(huí)报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临(lín)变局

　　慧(huì)智(zhì)微招股(gǔ)书显(xiǎn)示(shì)，公(gōng)司目前有超过(guò)接近(jìn)67％的收入来自于(yú)手机领域(yù)。当前，智能手机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧(huì)智微的业绩造成(ch魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段éng)了(le)冲(chōng)击，而市场对智能手机(jī)未来增(zēng)速持续(xù)放(fàng)缓的(de)预期，也(yě)让资本(běn)市(shì)场对包括慧(huì)智(zhì)微在内的射频芯(xīn)片厂商做出(chū)了重(zhòng)新思考。

　　根(gēn)据Yole的数(shù)据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于手机市场的(de)下滑，射频前端市场规(guī)模与(yǔ)2021年的(de)市(shì)场(chǎng)相差(chà)无(wú)几。而接下来，由于智能手(shǒu)机的(de)温和(hé)增长以及5G普及的潜力(lì)有限，预计到2028年(nián)射(shè)频前端的市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样在(zài)IPO前获(huò)豪华(huá)股(gǔ)东(dōng)突(tū)击入(rù)股(gǔ)的射频龙头(tóu)唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板上(shàng)市时，也遭遇了(le)破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至今日收(shōu)盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射(shè)频芯片(piàn)领域(yù)的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务(wù)领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了(le)原有(yǒu)的射频芯片外，其(qí)还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下(xià)游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现出(chū)一片红(hóng)海(hǎi)的竞争格局(jú)，由于入局者(zhě)众，且产品仍集(jí)中在中低端(duān)市(shì)场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格，进一步(bù)压低了自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电子(zi)创始(shǐ)人钟(zhōng)林此前曾(céng)表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀价(jià)已(yǐ)经无底线，而预(yù)计未来(lái)每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞(jìng)争者进入，往(wǎng)后(hòu)三(sān)年(nián)射频芯片厂商(shāng)将面临更(gèng)大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关(guān)注亦(yì)有所下(xià)降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融(róng)资，而在2021年上(shàng)半年，这个数(shù)据是近50家(jiā)，且投(tóu)资机构(gòu)涵盖了投资(zī)机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江(jiāng)产业基金、深创投等知(zhī)名(míng)机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等(děng)公司正(zhèng)排(pái)队(duì)IPO。

魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段　　慧(huì)智(zhì)微在招股书中表示(shì)，本(běn)次IPO募得资(zī)金(jīn)将(jiāng)用于芯片测(cè)设中心建设、总部基地及上(shàng)海和广州研发中心建设(shè)以(yǐ)及补充流动资(zī)金。具(jù)体战略规划方面，其表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射(shè)频前端领(lǐng)域取得(dé)的市场地位，增加头部(bù)客户的(de)市场份额；技术上跟进射频前端技术(shù)迭(dié)代(dài)，优化可重(zhòng)构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大对上游(yóu)滤(lǜ)波(bō)器(qì)、多(duō)工器的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系(xì)列。

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