券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已(y形容君子的成语有哪些，形容君子的成语有哪些词语ǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元形容君子的成语有哪些，形容君子的成语有哪些词语，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用形容君子的成语有哪些，形容君子的成语有哪些词语升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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