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鸡的三合生肖是什么 属鸡的6合生肖是什么生肖 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指(zhǐ)出,AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展,提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求;下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。鸡的三合生肖是什么 属鸡的6合生肖是什么生肖>

  导热材料分(fēn)类(lèi)繁多,不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于(yú)均热;导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

  中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示,算力需求提升,导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàn鸡的三合生肖是什么 属鸡的6合生肖是什么生肖g)呈指数(shù)级增长(zhǎng),AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法,尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片,以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠,不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí),芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大,显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)

  数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng),导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%,提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展,数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大,叠加数据中心机(jī)架数的增多,驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

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  分析师(shī)表示,5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大,对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外,消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng),带(dài)动导热材料需求。

  东方证券表示(shì),随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基(jī)本普及,导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元,在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%,并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài),胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

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  导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体来看,上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合,二(èr)次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出,由于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高,但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào),因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

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  细分来看,在(zài)石(shí)墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技;导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

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  在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

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  王(wáng)喆表(biǎo)示,AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí),预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线:1)先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域,建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目(mù)前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu),建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心技术,实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值得(dé)注意的是(shì),业内人士表(biǎo)示(shì),我国外导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺,核心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口

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