券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热(rè)上下红中间白的国旗是哪个国家的 国旗可以随便挂吗材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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