券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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