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正方形的棱长是什么意思,正方形的棱长是什么什么叫棱长

正方形的棱长是什么意思,正方形的棱长是什么什么叫棱长 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其(qí)中市(shì)值权重最大(dà)的是半导体行业,该行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技(jì)板块。截至5月10日(rì),半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快(kuài)速发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步(bù)提升,自主研发的环(huán)境(jìng)下,上市公司(sī)科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛利率下(xià)滑(huá),伴随库存(cún)风险加大(dà)。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方面(miàn)因素(sù)致前(qián)5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行业(yè)首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步增长,但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度(dù)却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓(huǎn),低于行(xíng)业(yè)平均增(zēng)速。二(èr)是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不断(duàn)上市,并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时(shí),整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣,企业(yè)营收(shōu)高速(sù)增长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业达(dá)到(dào)63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在100%以上(shàng),12家企业(yè)增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速(sù)优异(yì)的企业来(lái)看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名(míng),其较快(kuài)增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现

  在对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险(xiǎn)分(fēn)析时,发现存货(huò)周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况,存(cún)货周转率下滑(huá),意味产品流通速度变慢,影响企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力(lì),对经营造(zào)成负面(miàn)影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存(cún)风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过(guò)于求的局(jú)面,进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的(de)13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下(xià)滑的(de)企业,股价(jià)表现(xiàn)也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周正方形的棱长是什么意思,正方形的棱长是什么什么叫棱长转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利(lì)率稳步(bù)提升,10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料(liào)价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且公(gōng)司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛(máo)利率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  超(chāo)半数企业(yè)研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下(xià),国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半(bàn)数企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合(hé)研(yán)发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去(qù)年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  从研发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数为1正方形的棱长是什么意思,正方形的棱长是什么什么叫棱长0.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明(míng)企业研发(fā)意愿增强,重视(shì)资金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研(yán)发(fā)高占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目(mù)前(qián)公司思元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

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