券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(m水娃是几娃？ 水娃是什么颜色ài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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