集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作用是集(j雨伞能当太阳伞用吗，雨伞能当太阳伞用吗í)成电(diàn)路的(de)作用：减少元(yuán)器(qì)件的使用(yòng)的(de)。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了(le)很大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集(jí)中成(chéng)一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的(de)方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小(xi雨伞能当太阳伞用吗，雨伞能当太阳伞用吗ǎo)规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零(líng)散元器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)闷键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而大大方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便(biàn)于(yú)大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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