券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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