5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案(àn)时(shí)称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体(tǐ)设备(bèi)领域(yù京j属于北京哪个区的车)具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中国(guó)，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本(běn)半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年(nián)来(lái)不惜挥(huī)舞经济安(ān京j属于北京哪个区的车)保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打(dǎ)京j属于北京哪个区的车伤(shāng)了中(zhōng)日半(bàn)导体等(děng)经(jīng)贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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