申万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件(jiàn)等(děng)6个(gè)二(èr)级子行业，其(qí)中市(shì)值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化(huà)、未来(lái)前景广(guǎng)阔(kuò)等特(tè)点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业(yè)沪(hù)深300企业数(shù)量达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位(wèi)居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上市(shì)公司科(kē)技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年(nián)，行业(yè)面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子(zi)等(děng)因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上(shàng)市(shì)公司的营收集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业(yè)，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入(rù)居前(qián)5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公司营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头(tóu)部企业营收(shōu)增速(sù)放缓，低于(yú)行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导体行业处(chù)于(yú)国(guó)产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业(yè)的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因素(sù)影响，2022年(nián)行业(yè)整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先进的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低(dī)基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速(sù)最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营(yíng)风险分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义(yì)。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持平(píng)，该(gāi)年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体行业(yè)存(cún)货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量下(xià)滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现也往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市(shì)公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料(liào)价(jià)格(gé)上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部(bù)分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下(xià)，国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过(guò)研发(fā)投入，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来(lái)看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有研(yán)发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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