券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa领域更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目<gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa/strong>的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。