券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封(fēng)装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)<发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉/strong>的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。