集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用(yòng)的。

　　关于(yú)集成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)以及集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路的作用是什么(me)和什么，集成电路有什么作用，集成(chéng)电路的(de)作用和(hé)重要(yào)性，集成电路的(de)作用和工作原理等问题，小(xiǎo)编将为你整理以下知(zhī)识：

集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什(shén)么作(zuò)用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很(hěn)大的(de)技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个(gè)集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功(gōng)能(néng)就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大(dà)大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(pi自旋量子数计算公式各符号含义，自旋量子数如何计算àn)（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到(dào)衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设(shè)备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么(me)？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路(lù)使内容元器(qì)件的数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了很闷键大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提(tí)高。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百(bǎi)度百科－集成电路

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