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张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛

张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介,张镇风现在在干嘛 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中市(shì)值权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特点(diǎn),也(yě)因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán),中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng),行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家(jiā),无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金融(róng)界上(shàng)市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年(nián)快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公(gōng)司(sī)科技含(hán)量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时,多(duō)数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约(yuē),2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导体行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长,但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收(shōu)排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或(huò)主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低(dī)于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不断(duàn)上市,并在(zài)资本助力之(zhī)下营(yíng)收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

  相比营收(shōu),半导体行业(yè)的归(guī)母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公司来看,归母净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图(tú):金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进的(de)芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能力,公司(sī)得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增速(sù)位列半导体行业(yè)之(zhī)首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排(pái)名行业第92名,其较快(kuài)增(zēng)速与(yǔ)低基数(shù)效应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况,存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑,意(yì)味(wèi)产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业(yè)现金流能力,对经(jīng)营造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关(guān)性(xìng)较大。

  具体(tǐ)来(lái)看(kàn),2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下(xià)滑的(de)企业,股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中(zhōng)位水(shuǐ)平(píng)。而股价上(shàng),两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年(nián)整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百(bǎi)分点(diǎn),与(yǔ)上游硅(guī)料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元件降(jiàng)价(jià)销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā),其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个(gè)百分点,公司在年报中(zhōng)也(yě)说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在(zài)60%以上,目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业(yè)研(yán)发费用增长四(sì)成,研(yán)发占比不断提升

  在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自(zì)主研(yán)发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进(jìn)而(ér)对(duì)长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累(lèi)计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体公(gōng)司(sī)而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán),这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科技和(hé)海光信(xìn)息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司(sī)去年(nián)推出(chū)了(le)国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达(dá)到42家(jiā)。

  其(qí)中,有32家企(qǐ)业(yè)不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研(yán)发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三(sān)年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

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